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SIM厚薄度限制測試卡

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產品簡介 Product information

手機產品設計的空間越來越緊湊，留給SIM卡的空間越來越小，近年來，手機SIM卡的貼裝方式改為:SIM1，SIM2,TF卡,支架，蓋板分貼的方式組裝在PCB板上，整板過回焊爐后，因為錫膏的回點過程中，存在高低偏執(zhí)，導致讀卡可能存在失敗，而這些尺寸功能通過AOI光學檢測受限而無法檢測出來，故僅能使用仿真測試卡判斷貼裝是否符合設計預期。

客戶特定要求：

驗證SIM厚薄度限制測試卡（以下簡稱“測試卡”）的各項關鍵性能指標是否符合設計規(guī)格和行業(yè)標準（如ISO/IEC 7810等）。主要評估其尺寸精度、光學特性、機械耐久性及功能有效性，確保其能準確、可靠地用于檢測SIM卡或類似ID-1卡型產品的厚度是否符合規(guī)范。

材料硬度與耐磨性

方法：使用耐磨測試儀，以特定負載和循環(huán)次數(shù)對測試卡表面進行摩擦，然后觀察表面磨損情況。

要求：測試后，厚度測量區(qū)域的表面不應有可見的磨損或厚度變化超過±2μm。

500次循環(huán)測試后，所有樣品表面均無可見磨損，厚度變化小于1μm。耐磨性滿足長期使用的要求。

技術參數(shù) Technical parameter

測量位置	規(guī)格要求 (mm)	樣品1實測 (mm)	樣品2實測 (mm)	樣品3實測 (mm)	結論
厚區(qū)（上限）	0.84 ± 0.01	0.839	0.841	0.840	合格
標準區(qū)	0.76 ± 0.01	0.761	0.759	0.760	合格
薄區(qū)（下限）	0.64 ± 0.01	0.642	0.648	0.641	合格
過渡區(qū)平滑度	平滑無臺階	平滑	平滑	平滑	合格